光大證券研報指出,半導體器件的不斷縮小對薄膜沉積工藝提出了更高要求,而ALD技術憑借沉積薄膜厚度的高度可控性、優異的均勻性和三維保形性,在半導體先進制程應用領域彰顯優勢。2020年,全球ALD設備市場規模約占薄膜沉積設備整體市場的11%。從晶圓廠設備投資構成來看,薄膜沉積設備投資額占晶圓制造設備總投資額的比重約達25%。隨著全球和國內晶圓廠的加速建設和擴產,以及半導體器件結構向更細微演進,ALD設備市場空間廣闊。