第一章　半導體材料行業基本概述
1.1　半導體材料基本介紹
1.1.1　半導體材料的定義
1.1.2　半導體材料的分類
1.1.3　半導體材料的地位
1.1.4　半導體材料的演進
1.2　半導體材料的特性
1.2.1　電阻率
1.2.2　能帶
1.2.3　滿帶電子不導電
1.2.4　直接帶隙和間接帶隙
1.3　半導體材料的制備和應用
1.3.1　半導體材料的制備
1.3.2　半導體材料的應用
1.4　半導體材料產業鏈分析
第二章　2021-2023年全球半導體材料行業發展分析
2.1　2021-2023年全球半導體材料發展狀況
2.1.1　市場規模分析
2.1.2　區域分布狀況
2.1.3　細分市場結構
2.1.4　市場競爭狀況
2.1.5　產業重心轉移
2.2　主要國家和地區半導體材料發展動態
2.2.1　美國
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國
2.2.5　中國臺灣
第三章　2021-2023年中國半導體材料行業發展環境分析
3.1　經濟環境
3.1.1　宏觀經濟概況
3.1.2　工業運行情況
3.1.3　固定資產投資
3.1.4　宏觀經濟展望
3.2　政策環境
3.2.1　集成電路相關政策
3.2.2　行業支持政策動態
3.2.3　地方產業扶持政策
3.2.4　產業投資基金支持
3.3　技術環境
3.3.1　半導體關鍵材料技術突破
3.3.2　第三代半導體材料技術進展
3.3.3　半導體技術市場合作發展
3.4　產業環境
3.4.1　全球半導體產業規模
3.4.2　全球半導體產品結構
3.4.3　中國半導體產業規模
3.4.4　半導體產業分布情況
第四章　2021-2023年中國半導體材料行業發展分析
4.1　2021-2023年中國半導體材料行業運行狀況
4.1.1　行業發展特性
4.1.2　市場發展規模
4.1.3　企業注冊數量
4.1.4　產業轉型升級
4.1.5　應用環節分析
4.1.6　項目投建動態
4.2　中國半導體材料行業財務狀況分析
4.2.1　上市公司規模
4.2.2　上市公司分布
4.2.3　經營狀況分析
4.2.4　盈利能力分析
4.2.5　營運能力分析
4.2.6　成長能力分析
4.2.7　現金流量分析
4.3　2021-2023年半導體材料國產化替代分析
4.3.1　國產化替代的必要性
4.3.2　半導體材料國產化率
4.3.3　國產化替代突破發展
4.3.4　國產化替代發展前景
4.4　中國半導體材料市場競爭結構分析
4.4.1　現有企業間競爭
4.4.2　潛在進入者分析
4.4.3　替代產品威脅
4.4.4　供應商議價能力
4.4.5　需求客戶議價能力
4.5　半導體材料行業存在的問題及發展對策
4.5.1　行業發展滯后
4.5.2　產品同質化問題
4.5.3　供應鏈不完善
4.5.4　行業發展建議
4.5.5　行業發展思路
第五章　2021-2023年半導體硅材料行業發展分析
5.1　硅片
5.1.1　硅片基本簡介
5.1.2　硅片生產工藝
5.1.3　行業銷售狀況
5.1.4　市場競爭格局
5.1.5　市場價格走勢
5.1.6　市場投資狀況
5.1.7　行業發展前景
5.1.8　行業發展趨勢
5.1.9　供需結構預測
5.2　電子特氣
5.2.1　行業基本概念
5.2.2　行業發展歷程
5.2.3　行業支持政策
5.2.4　市場規模狀況
5.2.5　市場競爭格局
5.2.6　下游應用分布
5.2.7　行業發展趨勢
5.3　CMP拋光材料
5.3.1　行業基本概念
5.3.2　產業鏈條結構
5.3.3　成本結構占比
5.3.4　市場發展規模
5.3.5　市場競爭格局
5.4　靶材
5.4.1　靶材基本簡介
5.4.2　靶材生產工藝
5.4.3　市場發展規模
5.4.4　市場競爭格局
5.4.5　市場發展前景
5.4.6　技術發展趨勢
5.5　光刻膠
5.5.1　光刻膠基本簡介
5.5.2　光刻膠工藝流程
5.5.3　市場規模狀況
5.5.4　市場結構占比
5.5.5　市場份額分析
5.5.6　市場競爭格局
5.5.7　光刻膠國產化
5.5.8　行業技術壁壘
5.5.9　行業發展趨勢
第六章　2021-2023年第二代半導體材料產業發展分析
6.1　第二代半導體材料概述
6.1.1　第二代半導體材料應用分析
6.1.2　第二代半導體材料市場需求
6.1.3　第二代半導體材料發展前景
6.2　2021-2023年砷化鎵材料發展狀況
6.2.1　砷化鎵材料概述
6.2.2　砷化鎵物理特性
6.2.3　砷化鎵制備工藝
6.2.4　砷化鎵產值規模
6.2.5　砷化鎵競爭格局
6.2.6　砷化鎵企業經營
6.2.7　砷化鎵市場需求
6.3　2021-2023年磷化銦材料行業分析
6.3.1　磷化銦材料概述
6.3.2　磷化銦市場綜述
6.3.3　磷化銦市場規模
6.3.4　磷化銦區域分布
6.3.5　磷化銦市場競爭
6.3.6　磷化銦應用領域
6.3.7　磷化銦光子集成電路
第七章　2021-2023年第三代半導體材料產業發展分析
7.1　2021-2023年中國第三代半導體材料產業運行情況
7.1.1　主要材料介紹
7.1.2　產業發展進展
7.1.3　行業標準情況
7.1.4　市場發展規模
7.1.5　市場應用結構
7.1.6　企業分布格局
7.1.7　技術創新體系
7.1.8　行業產線建設
7.1.9　企業擴產項目
7.2　III族氮化物第三代半導體材料發展分析
7.2.1　材料基本介紹
7.2.2　全球發展狀況
7.2.3　國內發展狀況
7.2.4　發展重點及建議
7.3　碳化硅材料行業分析
7.3.1　行業發展歷程
7.3.2　產業鏈條分析
7.3.3　全球市場現狀
7.3.4　全球競爭格局
7.3.5　國內發展現狀
7.3.6　行業產量規模
7.3.7　行業產線建設
7.3.8　對外貿易狀況
7.3.9　行業發展前景
7.4　氮化鎵材料行業分析
7.4.1　氮化鎵性能優勢
7.4.2　產業發展歷程
7.4.3　全球市場現狀
7.4.4　全球競爭格局
7.4.5　國內發展進展
7.4.6　應用市場規模
7.4.7　投資市場動態
7.4.8　市場發展機遇
7.4.9　材料發展前景
7.5　中國第三代半導體材料產業投資分析
7.5.1　主流企業布局
7.5.2　產業合作情況
7.5.3　行業融資分析
7.5.4　投資市場建議
7.6　第三代半導體材料發展前景展望
7.6.1　產業整體發展趨勢
7.6.2　未來應用趨勢分析
7.6.3　產業未來發展格局
第八章　2021-2023年半導體材料相關產業發展分析
8.1　集成電路行業
8.1.1　行業產量狀況
8.1.2　產業銷售規模
8.1.3　市場貿易狀況
8.1.4　產業投資狀況
8.1.5　產業發展問題
8.1.6　產業發展路徑
8.1.7　產業發展建議
8.2　半導體照明行業
8.2.1　行業發展現狀
8.2.2　專利申請數量
8.2.3　市場規模狀況
8.2.4　市場滲透情況
8.2.5　企業注冊數量
8.2.6　市場發展前景
8.2.7　產業規模預測
8.3　太陽能光伏產業
8.3.1　產業相關政策
8.3.2　全球發展狀況
8.3.3　產業裝機規模
8.3.4　產業裝機結構
8.3.5　產業發展格局
8.3.6　企業運營狀況
8.4　半導體分立器件行業
8.4.1　行業發展背景
8.4.2　行業發展歷程
8.4.3　行業產量規模
8.4.4　企業注冊數量
8.4.5　市場發展格局
8.4.6　下游應用分析
第九章　2020-2023年中國半導體材料行業重點企業經營狀況分析
9.1　TCL中環新能源科技股份有限公司
9.1.1　企業發展概況
9.1.2　經營效益分析
9.1.3　業務經營分析
9.1.4　財務狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發展戰略
9.1.7　未來前景展望
9.2　有研半導體硅材料股份公司
9.2.1　企業發展概況
9.2.2　經營效益分析
9.2.3　業務經營分析
9.2.4　財務狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發展戰略
9.2.7　未來前景展望
9.3　上海硅產業集團股份有限公司
9.3.1　企業發展概況
9.3.2　經營效益分析
9.3.3　業務經營分析
9.3.4　財務狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發展戰略
9.3.7　未來前景展望
9.4　上海新陽半導體材料股份有限公司
9.4.1　企業發展概況
9.4.2　經營效益分析
9.4.3　業務經營分析
9.4.4　財務狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發展戰略
9.5　江蘇南大光電材料股份有限公司
9.5.1　企業發展概況
9.5.2　經營效益分析
9.5.3　業務經營分析
9.5.4　財務狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發展戰略
9.5.7　未來前景展望
9.6　寧波康強電子股份有限公司
9.6.1　企業發展概況
9.6.2　經營效益分析
9.6.3　業務經營分析
9.6.4　財務狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　公司發展戰略
9.6.7　未來前景展望
第十章　中國半導體材料行業投資項目案例深度解析
10.1　碳化硅半導體材料項目
10.1.1　項目基本概況
10.1.2　項目投資概算
10.1.3　項目進度安排
10.1.4　項目投資可行性
10.2　集成電路用8英寸硅片擴產項目
10.2.1　項目基本概況
10.2.2　項目投資概算
10.2.3　項目進度安排
10.2.4　項目投資必要性
10.2.5　項目投資可行性
10.3　砷化鎵半導體材料項目
10.3.1　項目基本概況
10.3.2　項目投資概算
10.3.3　項目投資必要性
10.3.4　項目投資可行性
10.4　超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目
10.4.1　項目基本概況
10.4.2　項目投資概算
10.4.3　項目進度安排
10.4.4　項目經濟效益
10.4.5　項目投資必要性
10.4.6　項目投資可行性
10.5　年產12,000噸半導體專用材料項目
10.5.1　項目基本概況
10.5.2　項目投資背景
10.5.3　項目投資概算
10.5.4　項目進度安排
10.5.5　項目環保情況
第十一章　中投顧問對中國半導體材料行業投資分析及發展前景預測
11.1　A股及新三板上市公司在半導體材料行業投資動態分析
11.1.1　投資項目綜述
11.1.2　投資區域分布
11.1.3　投資模式分析
11.1.4　典型投資案例
11.2　中國半導體材料行業前景展望
11.2.1　市場結構性機會
11.2.2　行業發展前景
11.2.3　行業發展趨勢
11.2.4　新型材料展望
11.3　中投顧問對2023-2027年中國半導體材料行業預測分析
11.3.1　2023-2027年中國半導體材料行業影響因素分析
11.3.2　2023-2027年中國半導體材料行業市場規模預測

圖表1　半導體材料產業發展地位
圖表2　半導體材料的演進
圖表3　國內外半導體材料產業鏈
圖表4　2017-2021年全球半導體材料市場規模統計及增長情況
圖表5　2021年全球主要國家/地區半導體材料區域分布
圖表6　2021年全球半導體材料行業產品結構分布情況
圖表7　2020-2021年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表8　2022年半導體銷售公司排名TOP10
圖表9　2017-2021年國內生產總值及其增長速度
圖表10　2017-2021年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表11　2022年GDP初步核算數據
圖表12　2017-2022年GDP同比增長速度
圖表13　2017-2021年全部工業增加值及其增長速度
圖表14　2021年主要工業產品產量及其增長速度
圖表15　2021-2022年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表16　2022年規模以上工業生產主要數據
圖表17　2021年三次產業投資占固定資產投資比重（不含農戶）
圖表18　2021年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表19　2021年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表20　2021年房地產開發和銷售主要指標及其增長速度
圖表21　2021-2022年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表22　2022年固定資產投資（不含農戶）主要數據
圖表23　2020-2022年中國集成電路行業相關政策匯總
圖表24　半導體材料發展方向
圖表25　2021年大基金二期半導體材料領域投資企業匯總
圖表26　2017-2021年全球半導體銷售額
圖表27　2021年全球半導體主要產品銷售結構
圖表28　2015-2021年中國半導體銷售額及增速
圖表29　2017-2021年中國半導體材料市場規模
圖表30　2016-2021年中國半導體材料相關企業注冊數量
圖表31　半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
圖表32　半導體材料行業上市公司名單
圖表33　2017-2021年半導體材料行業上市公司資產規模及結構
圖表34　半導體材料行業上市公司上市板分布情況
圖表35　半導體材料行業上市公司地域分布情況
圖表36　2017-2021年半導體材料行業上市公司營業收入及增長率
圖表37　2017-2021年半導體材料行業上市公司凈利潤及增長率
圖表38　2017-2021年半導體材料行業上市公司毛利率與凈利率
圖表39　2017-2021年半導體材料行業上市公司營運能力指標
圖表40　2021-2022年半導體材料行業上市公司營運能力指標
圖表41　2017-2021年半導體材料行業上市公司成長能力指標
圖表42　2021-2022年半導體材料行業上市公司成長能力指標
圖表43　2017-2021年半導體材料行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表44　國內半導體材料國產化率
圖表45　SOI智能剝離方案生產原理
圖表46　硅片分為擋空片與正片
圖表47　硅片尺寸發展歷程
圖表48　硅片加工工藝示意圖
圖表49　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表50　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表51　硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表52　2012-2021年全球半導體硅片行業銷售額及增速
圖表53　2016-2021年中國大陸半導體硅片銷售額及增速
圖表54　2021年全球硅片市場競爭格局
圖表55　2020年中國半導體硅片市場份額占比情況
圖表56　2021-2022年硅片價格走勢
圖表57　國內部分硅片企業擴產計劃
圖表58　電子特氣所涉及電子產業工藝環節
圖表59　電子特氣行業發展歷程
圖表60　中國電子特種氣體行業相關政策匯總一覽表
圖表61　2017-2021年中國電子特氣市場規模
圖表62　2020年中國電子特種氣體行業競爭格局
圖表63　2020年中國特種氣體下游細分領域占比
圖表64　化學機械拋光示意圖
圖表65　拋光材料分類狀況
圖表66　CMP拋光材料產業鏈
圖表67　2021年中國拋光液成本結構占比情況
圖表68　2016-2021年全球CMP拋光材料市場規模變動
圖表69　2015-2020年中國CMP拋光材料市場規模及增速
圖表70　全球CMP拋光墊市場競爭格局
圖表71　全球CMP拋光液市場競爭格局
圖表72　濺射靶材工作原理示意圖
圖表73　濺射靶材產品分類
圖表74　各種濺射靶材性能要求
圖表75　高純濺射靶材產業鏈
圖表76　鋁靶生產工藝流程
圖表77　靶材制備工藝
圖表78　高純濺射靶材生產核心技術
圖表79　2015-2021年中國半導體靶材市場規模及增長率
圖表80　2020年全球半導體靶材市場格局
圖表81　中國靶材行業競爭派系概覽
圖表82　中國靶材行業代表性企業業務布局及競爭力評價
圖表83　正膠和負膠及其特點
圖表84　按應用領域光刻膠分類
圖表85　集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表86　2016-2021年全球半導體光刻膠市場規模及增速
圖表87　2017-2021年中國光刻膠市場規模
圖表88　2021年全球不同類別半導體光刻膠占比
圖表89　中國半導體光刻膠本土企業技術布局情況
圖表90　2021年中國大陸半導體光刻膠廠商產能布局情況
圖表91　2021年中國大陸半導體光刻膠廠商產能情況
圖表92　光刻膠組成成分及功能
圖表93　光刻膠主要技術參數
圖表94　砷化鎵微波功率半導體各應用領域占比
圖表95　GaAs單晶生長方法比較
圖表96　2015-2020年全球砷化鎵元件市場產值
圖表97　2020年砷化鎵外延片市場競爭格局
圖表98　2020年砷化鎵射頻器件市場格局
圖表99　2020年全球砷化鎵產代工市場規模
圖表100　2019-2025年全球射頻器件砷化鎵襯底銷售量及市場規模預測
圖表101　2019-2025年全球LED器件砷化鎵襯底銷量及市場規模預測
圖表102　2019-2025年全球Mini LED及Micro LED器件砷化鎵襯底銷量及市場規模預測
圖表103　2019-2025年全球激光器器件砷化鎵襯底銷量及市場規模預測
圖表104　2019-2025年全球VCSEL器件砷化鎵襯底銷量及市場規模預測
圖表105　磷化銦產業鏈模型
圖表106　2018-2024年InP應用市場規模及預測
圖表107　2017-2024年InP市場規模及預測（4英寸）
圖表108　2021年全球磷化銦外延片消費端市場格局（分地區）
圖表109　2021年全球磷化銦外延片生產端市場格局（分地區）
圖表110　2020年全球磷化銦襯底競爭格局
圖表111　2024年全球磷化銦應用市場規模占比預測
圖表112　基于InP的光子集成電路應用
圖表113　2020年國家重點研發計劃立項項目清單（與第三代半導體相關）
圖表114　2021年國家重點研發計劃項目申報計劃（第三代半導體）（一）
圖表115　2021年國家重點研發計劃項目申報計劃（第三代半導體）（二）
圖表116　2020年度各省市第三代半導體相關政策
圖表117　IEC/TC47制定與第三代半導體相關的標準文件狀態
圖表118　JEDEC制定的與第三代半導體相關的技術文件
圖表119　SAC/TC203/SC2半導體材料正在制定的第三代半導體相關的標準
圖表120　2021年CASAS制定的標準列表
圖表121　2016-2021年中國SiC、GaN電力電子產值規模
圖表122　2016-2021年中國GaN微波射頻產值規模
圖表123　2017-2026年中國第三代半導體電力電子應用市場規模
圖表124　2021年中國第三代半導體電力電子應用市場結構
圖表125　2020年我國第三代半導體企業分布地圖
圖表126　中國第三代半導體產業研究機構分布圖
圖表127　2020年第三代半導體材料制造產線匯總
圖表128　2020年我國第三代半導體產能統計
圖表129　2021年國內主要第三代半導體項目動態
圖表130　2017-2020年第三代半導體投資擴產情況
圖表131　2020年國內主要第三代半導體投資擴產情況
圖表132　4H-SiC與硅材料的物理性能對比
圖表133　2020-2021年全球碳化硅器件在售產品數量
圖表134　2018-2021年全球碳化硅（SiC）器件市場規模
圖表135　2020年全球半絕緣碳化硅襯底市占率情況
圖表136　2020年全球導電型碳化硅襯底市占率情況
圖表137　2020年全球碳化硅功率器件市占率情況
圖表138　國內商業化的SiC SBD的器件性能
圖表139　國內商業化的SiC MOSFET的器件性能
圖表140　2020-2021年中國碳化硅產量統計圖
圖表141　截至2021年中國碳化硅（SiC）行業相關產線建設情況
圖表142　2015-2022年中國碳化硅進口量及增速
圖表143　2015-2022年中國碳化硅出口量及增速
圖表144　中國碳化硅（SiC）行業發展趨勢預測
圖表145　半導體材料性能比較
圖表146　氮化鎵（GaN）半導體發展歷程
圖表147　2018-2020年全球氮化鎵器件市場規模及增長率
圖表148　2020年全球氮化鎵器件細分類型市場結構占比
圖表149　2020年全球氮化鎵功率器件市場份額情況
圖表150　2020年全球氮化鎵射頻器件市場份額情況
圖表151　國內商業化的GaN電力電子器件性能
圖表152　2017-2026年中國GaN射頻應用市場規模
圖表153　2021年中國GaN射頻應用市場結構
圖表154　2020-2021年國內主流企業布局情況
圖表155　2020年上市企業第三代半導體布局情況
圖表156　2020-2021年國內產業合作情況
圖表157　2017-2021年中國集成電路產量及增速
圖表158　2017-2021年中國集成電路產業銷售額及增速
圖表159　2017-2021年中國集成電路出口數量及增速
圖表160　2017-2021年中國集成電路出口金額及增速
圖表161　2017-2021年中國集成電路進口數量及增速
圖表162　2017-2021年中國集成電路進口金額及增速
圖表163　2017-2022年中國集成電路行業投資狀況
圖表164　2021年國家科技部啟動的重點專項相關項目
圖表165　2017-2022年中國LED照明相關專利申請數量
圖表166　2017-2021年中國LED照明產業產值規模
圖表167　2016-2021年中國LED照明行業市場滲透率
圖表168　2017-2022年中國LED照明相關企業注冊量
圖表169　2020-2022年中國光伏行業相關政策匯總
圖表170　2016-2021年中國光伏發電累計裝機容量
圖表171　2016-2021年中國光伏新增裝機容量
圖表172　2021年中國集中式光伏與分布式光伏裝機量占比變化
圖表173　2022年中國集中式光伏與分布式光伏裝機量占比變化
圖表174　截至2021年底各地區累計光伏發電裝機及占本地區總裝機比重
圖表175　截至2022年各地區累計光伏發電裝機及占本地區總裝機比重
圖表176　2022年度中國光伏企業20強（綜合類）
圖表177　2016-2021年中國家電市場規模
圖表178　中國半導體分立器件制造行業發展歷程
圖表179　半導體分立器件產品演變歷程
圖表180　2012-2020年中國半導體分立器件產量及其增速
圖表181　2016-2021年中國半導體分立器件相關企業注冊數量
圖表182　2019-2022年TCL中環新能源科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表183　2019-2022年TCL中環新能源科技股份有限公司營業收入及增速
圖表184　2019-2022年TCL中環新能源科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表185　2020-2021年TCL中環新能源科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表186　2021-2022年TCL中環新能源科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表187　2019-2022年TCL中環新能源科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表188　2019-2022年TCL中環新能源科技股份有限公司凈資產收益率
圖表189　2019-2022年TCL中環新能源科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表190　2019-2022年TCL中環新能源科技股份有限公司資產負債率水平
圖表191　2019-2022年TCL中環新能源科技股份有限公司運營能力指標
圖表192　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司總資產及凈資產規模
圖表193　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司營業收入及增速
圖表194　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司凈利潤及增速
圖表195　2020-2022年有研半導體硅材料股份公司主營業務分產品
圖表196　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司營業利潤及營業利潤率
圖表197　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司凈資產收益率
圖表198　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司短期償債能力指標
圖表199　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司資產負債率水平
圖表200　2019-2022年有研半導體硅材料股份公司運營能力指標
圖表201　2019-2022年上海硅產業集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表202　2019-2022年上海硅產業集團股份有限公司營業收入及增速
圖表203　2019-2022年上海硅產業集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表204　2021年上海硅產業集團股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表205　2021-2022年上海硅產業集團股份有限公司營業收入情況
圖表206　2019-2022年上海硅產業集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表207　2019-2022年上海硅產業集團股份有限公司凈資產收益率
圖表208　2019-2022年上海硅產業集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表209　2019-2022年上海硅產業集團股份有限公司資產負債率水平
圖表210　2019-2022年上海硅產業集團股份有限公司運營能力指標
圖表211　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表212　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入及增速
圖表213　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表214　2020-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表215　2022年上海新陽半導體材料股份有限公司主營業務分產品或服務
圖表216　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表217　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司凈資產收益率
圖表218　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表219　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司資產負債率水平
圖表220　2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司運營能力指標
圖表221　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表222　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司營業收入及增速
圖表223　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表224　2020-2021年江蘇南大光電材料股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表225　2021-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司主營業務分產品或服務
圖表226　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表227　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司凈資產收益率
圖表228　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表229　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司資產負債率水平
圖表230　2019-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司運營能力指標
圖表231　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表232　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司營業收入及增速
圖表233　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表234　2020-2021年寧波康強電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表235　2021-2022年寧波康強電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表236　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表237　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司凈資產收益率
圖表238　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表239　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司資產負債率水平
圖表240　2019-2022年寧波康強電子股份有限公司運營能力指標
圖表241　碳化硅半導體材料項目總投資
圖表242　成電路用8英寸硅片擴產項目總投資
圖表243　集成電路用8英寸硅片擴產項目具體規劃進度
圖表244　砷化鎵半導體材料項目總投資
圖表245　超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目總投資
圖表246　超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目進度安排
圖表247　年產12,000噸半導體專用材料項目總投資
圖表248　年產12,000噸半導體專用材料項目具體進度
圖表249　2021年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資規模
圖表250　2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資規模
圖表251　2021年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資項目區域分布（按項目數量分）
圖表252　2021年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資項目區域分布（按投資金額分）
圖表253　2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資項目區域分布（按項目數量分）
圖表254　2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資項目區域分布（按投資金額分）
圖表255　2021年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資模式
圖表256　2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資模式
圖表257　中投顧問對2023-2027年中國半導體材料行業市場規模預測